進(jìn)入21世紀(jì)，材料被并列為現(xiàn)代文明的四大支柱之一，不僅是人們?nèi)粘Ｉ畹幕驹?，更是能源、信息、先進(jìn)制造等重大高新科技領(lǐng)域中不可或缺的組成部分，其應(yīng)用實(shí)例不勝枚舉。
材料物理和復(fù)合材料作為前沿領(lǐng)域，對于推動科技進(jìn)步和社會發(fā)展具有重要意義。因此，我們誠摯地邀請各位專家學(xué)者參加2026年第三屆材料物理與復(fù)合材料國際學(xué)術(shù)會議（ICMPC 2026）。會議將于2026年6月26-28日在中國昆明舉行。會議將吸引頂尖的研究人員和從業(yè)者，就材料物理和復(fù)合材料的最新發(fā)展進(jìn)行報(bào)告和交流，亦將關(guān)注如何將研究成果轉(zhuǎn)化為實(shí)際應(yīng)用，推動產(chǎn)業(yè)升級和可持續(xù)發(fā)展。
會議計(jì)劃由相關(guān)領(lǐng)域的知名學(xué)者發(fā)表主題演講，并有來自世界各地的代表學(xué)者在昆明進(jìn)行口頭或者海報(bào)展示。與會者有機(jī)會與研究人員和行業(yè)專家會面，交流新思想和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。歡迎海內(nèi)外學(xué)者投稿和參會。
連續(xù)兩年穩(wěn)定EI檢索，發(fā)表有保障！JPCS出版，EI檢索快且穩(wěn)定，預(yù)計(jì)本屆快至刊后1個(gè)月完成EI檢索！
第三屆材料物理與復(fù)合材料國際學(xué)術(shù)會議（ICMPC 2026）
2026 3rd International Conference on Materials Physics and Composites
時(shí)間地點(diǎn)：2026年6月26-28日 ，中國·昆明
會議官網(wǎng)：www.icmpc.net【參會投稿】
截稿時(shí)間：以官網(wǎng)信息為準(zhǔn)（早投稿、早審核、早錄用）
檢索類型： EI Compendex（核心），Scopus
往屆均已見刊，并被EI Compendex、Scopus等數(shù)據(jù)庫收錄！
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ICMPC 2025 刊后1個(gè)月被EI檢索 |
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ICMPC 2024刊后1個(gè)月被EI檢索 |
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【組織單位】
主辦單位: 昆明理工大學(xué)
承辦單位: 云南大學(xué)、云南師范大學(xué)、西南林業(yè)科技大學(xué)
協(xié)辦單位: 上海工程技術(shù)大學(xué)、武漢理工大學(xué)
支持單位：銅仁學(xué)院
【大會組委】
| 大會主席 | ||
木士春 教授 武漢理工大學(xué)、國家級高層次人才 |
胡廣志 教授 云南大學(xué) |
Hassan Karimi-Maleh 教授 電子科技大學(xué) |
| 技術(shù)委員會主席 | ||
趙家昌 教授 上海工程技術(shù)大學(xué) |
王宏恩 教授 云南師范大學(xué) |
CHING YERN CHEE 教授 馬來西亞馬來亞大學(xué) |
| 出版主席 | ||
趙家昌 教授 銅仁學(xué)院 |
李濤洪 教授 西南林業(yè)大學(xué) |
Rajarajan Gopal 教授 印度Sri Shanmugha Educational Institutions |
| 組織委員會主席 | 執(zhí)行主席 | |
Vinayak Adimule 教授 印度Angadi Institute of Technology and Management |
方東 教授 昆明理工大學(xué) |
邱鋒 教授 云南大學(xué) |
【征稿主題】包括但不限于以下方向：
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高分子材料與聚合物物理學(xué) |
聚合物復(fù)合材料與功能性高分子 |
聚合物與軟物質(zhì)的材料物理學(xué) |
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· 高分子物理學(xué)與結(jié)構(gòu) · 聚合物鏈構(gòu)象與動力學(xué) · 高分子的結(jié)構(gòu)-性能關(guān)系 · 聚合物結(jié)晶與相行為 · 聚合物體系熱力學(xué) · 聚合物物理化學(xué) · 分子量效應(yīng)與多分散性 · 聚合物流變學(xué)與粘彈性行為 · 聚合物共混體系與混溶性 · 高分子的自組裝行為 |
· 聚合物基復(fù)合材料 · 纖維增強(qiáng)聚合物復(fù)合材料 · 納米復(fù)合材料與混合高分子體系 ·聚合物復(fù)合材料中的界面與相間作用 ·功能性大分子與智能聚合物 ·導(dǎo)電與電活性聚合物 ·聚合物基結(jié)構(gòu)材料 ·聚合物復(fù)合材料的力學(xué)性能 ·輕質(zhì)高性能復(fù)合材料 ·多功能大分子材料 |
· 聚合物材料物理學(xué) · 軟物質(zhì)物理學(xué) · 聚合物固態(tài)物理學(xué) · 玻璃化轉(zhuǎn)變與松弛現(xiàn)象 · 聚合物分子遷移與擴(kuò)散 · 物理老化與變形機(jī)制 · 聚合物材料斷裂與疲勞 · 高分子材料熱傳導(dǎo) · 軟物質(zhì)力學(xué)與動態(tài)行為 · 極端條件下聚合物物理學(xué) |
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高分子材料的先進(jìn)制備與加工 |
納米結(jié)構(gòu)與分子級材料 |
材料物理與復(fù)合材料前沿議題 |
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· 聚合物合成與改性 · 先進(jìn)聚合物加工技術(shù) · 加工-結(jié)構(gòu)-性能關(guān)系 · 聚合物材料的增材制造 · 溶液加工與熔融加工 · 聚合物表面與界面工程 ·聚合物復(fù)合材料加工技術(shù) ·高分子材料規(guī)模化生產(chǎn)與可制造性 ·聚合物材料可持續(xù)加工工藝 ·加工誘導(dǎo)的微觀結(jié)構(gòu)演變 |
·納米結(jié)構(gòu)高分子材料 ·聚合物納米材料與納米技術(shù) · 分子級材料設(shè)計(jì) · 有機(jī)-無機(jī)雜化高分子體系 · 聚合物基體中的納米填料 · 自組裝納米結(jié)構(gòu) · 分子相互作用與納米尺度效應(yīng) · 納米結(jié)構(gòu)聚合物的表征 · 高分子材料的納米力學(xué) |
· 材料物理與結(jié)構(gòu) · 材料固態(tài)物理 · 光電聚合物材料 · 微電子與電子聚合物材料 · 半導(dǎo)體及聚合物基器件 · 超導(dǎo)與功能材料 · 能源相關(guān)聚合物材料 · 物理學(xué)導(dǎo)向材料設(shè)計(jì) · 材料計(jì)算建模 · 跨學(xué)科材料研究 |
其他征稿主題（click），可聯(lián)系會議秘書確認(rèn)主題是否合適，提高錄用率！
【論文出版】
所有的投稿都必須經(jīng)過2-3位組委會專家審稿，經(jīng)過嚴(yán)格的審稿之后，最終所有錄用的論文將EI期刊Journal of Physics: Conference Series (ISSN:1742-6596)出版，見刊后由出版社提交至 EI Compendex, SCOPUS 檢索，目前該出版社EI檢索非常穩(wěn)定。
◆論文不得少于5頁。會議論文模板→下載
◆會議僅接受全英稿件。如需中→英翻譯：【艾思編譯】
◆作者參會：一篇錄用文章允許一名作者免費(fèi)參會
◆往屆出版記錄：ICMPC前二屆會議均由JPCS出版，已順利完成EI Compendex和Scopus檢索，會議歷史良好！
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ICMPC 2024刊后1個(gè)月被EI檢索 2024年材料物理與復(fù)合材料國際學(xué)術(shù)會議（ICMPC 2024）于2024年05月24日成功舉辦 DOI 10.1088/1742-6596/2873/1/011001 |
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ICMPC 2025刊后1個(gè)月被EI檢索 第二屆料物理與復(fù)合材料國際學(xué)術(shù)會議（ICMPC 2025）于2025年6月27-29日在昆明成功舉辦。 DOI 10.1088/1742-6596/3102/1/011001 |
【期刊推薦】
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期刊名稱：Physics Scripta
學(xué)科領(lǐng)域：物理學(xué)-綜合、應(yīng)用物理、材料科學(xué)、計(jì)算物理 期刊類型：SCI 收錄數(shù)據(jù)庫：SCI/SCIE/Scopus ISSN: 1402-4896 JCR分區(qū)：Q2 中 科院：3區(qū) 影響因子：2.9（2023年最新） 征稿方向：凝聚態(tài)物理、光子學(xué)與等離子體物理、納米材料與能源材料、環(huán)境與工程物理、計(jì)算物理與模擬方法、量子技術(shù)與器件應(yīng)用、交叉學(xué)科物理研究等 |
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