2026年人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)與文化遺產(chǎn)國際學(xué)術(shù)會(huì)議 (AIVRCH 2026)定于2026年4月24-26日在中國 · 北京召開。在數(shù)字化轉(zhuǎn)型時(shí)代，人工智能（AI）和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）等新興技術(shù)正在徹底改變我們保護(hù)、詮釋和體驗(yàn)文化遺產(chǎn)的方式。從AI驅(qū)動(dòng)的文物修復(fù)到沉浸式VR古遺址重建，這些創(chuàng)新技術(shù)架起了過去與未來之間的橋梁，為研究、教育和公眾參與帶來了前所未有的機(jī)遇。本次會(huì)議旨在匯聚全球?qū)W生、研究人員和行業(yè)專家，共同探討前沿技術(shù)與文化遺產(chǎn)保護(hù)的交叉融合。
AIVRCH 2026將圍繞"人工智能”、“虛擬現(xiàn)實(shí)”和“可視化技術(shù)”的最新研究領(lǐng)域，探討其最新發(fā)展趨勢、技術(shù)挑戰(zhàn)及未來應(yīng)用前景，為來自國內(nèi)外高等院校、科學(xué)研究所的專家、學(xué)者、工程師提供共享科研成果和前沿技術(shù)，擴(kuò)大專業(yè)網(wǎng)絡(luò)，加強(qiáng)學(xué)術(shù)研究和探討的平臺(tái)。通過深入交流與合作，推動(dòng)本領(lǐng)域的理論創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步，促進(jìn)高校與企業(yè)的協(xié)同發(fā)展，促進(jìn)參會(huì)者建立業(yè)務(wù)或研究上的聯(lián)系，以及尋找未來事業(yè)上的全球合作伙伴。 歡迎廣大專家、學(xué)者踴躍投稿和參與！
ACM出版 | 穩(wěn)定EI檢索 | 文化類設(shè)計(jì)類虛擬現(xiàn)實(shí)類等穩(wěn)定檢索會(huì)議
2026年人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)與文化遺產(chǎn)國際學(xué)術(shù)會(huì)議 (AIVRCH 2026)
2026 International Conference on Artificial Intelligence, Virtual Reality and Cultural Heritage
2026年4月24-26日，中國 · 北京
會(huì)議官網(wǎng)：www.aivrch.com【參會(huì)投稿】
截稿時(shí)間：見官網(wǎng)
收錄類型：EI Compendex, SCOPUS
大會(huì)組委：
| 大會(huì)主席 | 程序委員會(huì)主席 | ||
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李青 IEEE / IET / AAIA Fellow 香港理工大學(xué) |
Sankar Kumar Pal IEEE Fellow 印度統(tǒng)計(jì)學(xué)院 |
Maki HabibThe American 開羅美國大學(xué) |
馮用軍 陜西師范大學(xué) |
| 出版主席 | |||
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Hwa-Jen YAP 馬來亞大學(xué) |
Francesco Fontanella 意大利卡西諾和南拉齊奧大學(xué) |
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征稿主題：包括但不限于以下征稿主題：
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人工智能與文化遺產(chǎn) |
虛擬現(xiàn)實(shí)與沉浸式遺產(chǎn) |
新興技術(shù)與創(chuàng)新應(yīng)用 |
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深度學(xué)習(xí) 知識管理 三維重建 模式識別 智能監(jiān)控 智能文化遺產(chǎn)分析 數(shù)字遺產(chǎn)與知識圖譜 文化遺產(chǎn)的計(jì)算機(jī)視覺技術(shù) 人工智能驅(qū)動(dòng)的遺產(chǎn)保護(hù) 語言技術(shù)與古籍修復(fù) |
遙感技術(shù) 渲染優(yōu)化 多感官設(shè)計(jì) 多用戶交互 沉浸式文化遺產(chǎn)展覽 虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)博物館 人工智能導(dǎo)覽服務(wù) 數(shù)字孿生與遺產(chǎn)地建模 虛擬考古學(xué)與文物可視化 跨文化虛擬現(xiàn)實(shí)協(xié)作 |
元宇宙中的文化遺產(chǎn) NFT 數(shù)字藏品 區(qū)塊鏈認(rèn)證 智能虛擬形象 自適應(yīng)交互 社交媒體可視化 倫理與可持續(xù)保護(hù) 技術(shù)倫理學(xué) 長期數(shù)字檔案保存 低成本數(shù)字化 |
注：其他與人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)與文化遺產(chǎn)相關(guān)主題，歡迎投稿！
論文出版
AIVRCH 2026 會(huì)議已通過ACM出版審核，錄用論文將于ACM ICPS (ACM International Conference Proceeding Series)出版。并提交至ACM Digital library，EI Compendex, Scopus檢索。目前該會(huì)議論文檢索非常穩(wěn)定。
投稿參會(huì)須知
· 論文不得少于8頁，需按照會(huì)議論文模板排版
· 一篇錄用文章允許一名作者免費(fèi)參會(huì)，可在會(huì)議現(xiàn)場進(jìn)行口頭報(bào)告或海報(bào)展示
· 文章發(fā)表流程：投稿→審稿返修→錄用→繳費(fèi)→【注冊參會(huì)】→查重、排版→上傳與簽署→見刊→紙質(zhì)論文集郵寄→檢索
· 組團(tuán)投稿越多，優(yōu)惠則越多，對學(xué)生黨非常友好！
· 期刊推薦
額外征集優(yōu)秀論文，按SCI期刊論文要求審稿，直接推薦至包括并不限于以下SCI期刊發(fā)表
期刊1：Sustainable Cities and Society（ISSN: 2210-6707，IF=4.624, 專刊）
期刊2：Electronic Commerce Research（ISSN: 1572-9362, IF=1.94, 正刊）
期刊3：Journal of Organizational Computing and Electronic Commerce（ISSN:1091-9392, IF=1.4, 正刊）
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