第五屆電子、集成電路與通信技術國際學術會議（EICCT 2026）由成都信息工程大學主辦，將于 2026 年 4 月 24 日至 26 日在中國活力城市成都舉辦。作為該領域備受期待的國際盛會，本次會議將成為全球學者、研究人員、工程師及企業(yè)界專業(yè)人士的頂級交流平臺，參會人員將來自世界各地的科研機構、高校與企業(yè)。EICCT 2026 會議議題將圍繞電子、集成電路及通信技術領域的多元方向展開。參會者將獲得獨特機會，深入探討行業(yè)前沿，交流最新研究成果、創(chuàng)新理念與實踐經(jīng)驗。會議旨在促進國際學術合作，激發(fā)科研創(chuàng)新活力，推動相關理論的深化與技術的落地應用。
為期三天的會議將設置豐富且全面的議程。知名專家學者將帶來主旨報告，解讀領域內的最新發(fā)展趨勢與未來方向；口頭報告環(huán)節(jié)將集中展示前沿研究成果；海報展示環(huán)節(jié)則為參會者提供更細致、更具互動性的交流場景。此外，會議還將開設聚焦新興技術與熱點問題的專題分會場，并為參會者搭建人脈拓展與產業(yè)合作的橋梁。
所有投稿論文將由國際知名專家組成的評審團進行嚴格的同行評審。通過評審的論文將收錄于高質量會議論文集，并提交至IEEE Xplore、EI、Scopus等國際知名索引數(shù)據(jù)庫檢索，為論文作者提供廣泛的學術曝光度與行業(yè)認可度。
無論你是希望展示個人研究成果、拓展專業(yè)人脈網(wǎng)絡，還是緊跟領域內最新技術進展，EICCT 2026 都是不容錯過的學術盛會。我們誠摯邀請您于2026年相聚成都，共同參與這場兼具學術深度與產業(yè)價值的國際交流活動！
第五屆電子、集成電路與通信技術國際學術會議（EICCT 2026）
2026 5th International Conference on Electronics, Integrated Circuits and Communication Technology
2026年4月24-26日，中國成都
大會官網(wǎng)：www.ic-eict.net【論文投稿】
截稿時間：以官網(wǎng)信息為準
錄用通知：投稿后5-7天左右
有畢業(yè)要求或評職稱請盡快投稿
收錄檢索：IEEE Xplore收錄，EI Compendex和Scopus穩(wěn)定檢索
往屆均已EI檢索丨往屆檢索情況：每一屆都是會后3-4個月EI檢索→快檢索會議
| 第四屆紙質版論文集封面 | 第四屆EI：會后4個月檢索 | 第四屆Scoups：會后4個月檢索 |
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| 第三屆紙質版論文集封面 | 第三屆EI：會后4個月檢索 | 第三屆Scoups：會后4個月檢索 |
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| 第二屆紙質版論文集封面 | 第二屆EI：會后4個多月檢索 | 第二屆Scoups：會后4個多月檢索 |
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| 第一屆紙質版論文集封面 | 第一屆EI：會后3個月檢索 | 第一屆Scoups：會后3個月檢索 |
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【合作單位】
主辦單位：成都信息工程大學
承辦單位：成都信息工程大學通信工程學院（微電子學院）
協(xié)辦單位：西南石油大學、西南民族大學
【大會組委】
·大會主席
艾渤，教授，北京交通大學（IEEE Fellow, AAIA Fellow, IET Fellow）
馬文英，教授，成都信息工程大學（通信工程學院院長）
·技術程序委員會主席
薛雅娟，教授，成都信息工程大學（通信工程學院副院長、IEEE Senior member）
樊華，教授，電子科技大學（國家級青年人才、IEEE Senior Member）
張葛祥，教授，成都信息工程大學（二級教授，IET Fellow，IEEE Senior Member）
王琳，教授，廈門大學（IEEE Senior member）
向強，副教授，西南民族大學
·出版主席
賈勇，教授，成都理工大學（機電工程學院信息工程系主任、IEEE Member）
汪敏，教授，西南石油大學（電氣信息學院副院長）
劉金平，教授，湖南師范大學（IEEE Senior member）
·宣傳主席
黃河，講師，成都信息工程大學
【主講嘉賓】
| 艾渤，教授，北京交通大學（IEEE Fellow, AAIA Fellow, IET Fellow） | |
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國際電氣與電子工程師學會會士（IEEE Fellow），國際自動化與人工智能學會會士（AAIA Fellow），英國工程技術學會會士（IET Fellow），北京交通大學電子信息工程學院院長、教授、博士生導師。 2015年3月至2015年9月在美國斯坦福大學電子工程系作為高級研究學者訪學；2016年入選國家科技部中青年科技創(chuàng)新領軍人才；2017年獲國家杰出青年科學基金資助，同年入選國家中組部萬 人計劃領軍人才；2020年至2022年連續(xù)入選全球前2%高被引科學家；2022年擔任國家自然科學基金委創(chuàng)新群體帶頭人。 艾渤致力于寬帶移動通信系統(tǒng)與專用移動通信、通信工程、人工智能的研究。 |
【征稿主題】
| 電子信息 |
集成電路 | 通信技術 |
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電力電子技術 電路與電子技術 信號與系統(tǒng) 半導體器件 傳感器技術 信號與圖像處理 雷達工程 微電子和固體電子學 電子與集成電路 模擬與數(shù)字通信 集成電路設計與集成系統(tǒng) 電子信息工程 信息通訊技術 微電子技術 高頻技術和通訊網(wǎng)絡 數(shù)字信號處理 電力電子技術 信息遙感技術 無線網(wǎng)絡和信息系統(tǒng) 第六代移動通信技術(6g) 傳感器和物聯(lián)網(wǎng) 移動計算和邊緣計算 GPS和無線定位 更多相關主題…… |
集成電路設計與制造 超大規(guī)模集成電路（VLSI） 片上系統(tǒng)（SoC）設計 低功耗設計技術 射頻集成電路（RFIC） 電源管理集成電路（PMIC） 數(shù)字信號處理器（DSP）與應用 數(shù)字集成電路設計 模擬與混合信號電路設計 高頻（RF）和微波電路設計 低功耗電路設計 可重構與自適應電路設計 半導體工藝技術 納米制造與工藝開發(fā) 包裝技術與3D集成電路 芯片測試與故障診斷 材料科學在集成電路中的應用 人工智能和機器學習在集成電路中的應用 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備的集成電路解決方案 汽車電子及安全關鍵系統(tǒng) 消費電子產品中的集成電路應用 生物醫(yī)學電子設備的集成電路設計 量子及神經(jīng)形態(tài)計算中的集成電路技術 硅光子集成電路 新型器件（如憶阻器）在集成電路設計中的應用 集成電路的安全性與可靠性 集成電路行業(yè)的市場趨勢與挑戰(zhàn) 模塊化設計與系統(tǒng)集成... |
無線通信與移動通信 5G/6G通信技術 數(shù)字通信 多媒體通信 互聯(lián)網(wǎng)通信 光通信與光網(wǎng)絡 衛(wèi)星通信與空間通信 移動互聯(lián)網(wǎng)與終端 射頻技術 現(xiàn)代交換技術 通信電子線路 圖像處理與計算機視覺 音頻與語音處理 生物醫(yī)學信號處理 多媒體信號處理 網(wǎng)絡與信息安全 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）與傳感器網(wǎng)絡 量子計算與量子通信 綠色通信與節(jié)能技術 電子科學與技術 數(shù)據(jù)結構 信號與系統(tǒng) 模擬電子技術 天線與電波傳播 更多相關主題…… |
【出版檢索】
所有的投稿都必須經(jīng)過2-3位組委會專家審稿，經(jīng)過嚴格的審稿之后，最終所錄用的論文將以會議論文集形式遞交IEEE（ISBN: 979-8-3315-6217-5）出版，見刊后由出版社提交至IEEE Xplore收錄，EI Compendex和Scopus檢索。（該出版社見刊檢索穩(wěn)定快速?。?/strong>
投稿須知：
1、論文必須是英語稿件，排版后論文不得少于4頁。須先按照【論文模板】進行格式調整再投稿
2、本次論文未在國內外學術期刊和會議發(fā)表過；
3、發(fā)表論文的作者需提交全文進行同行評審，只做報告不發(fā)表論文的作者只需提交摘要。
4、全文重復率不超過30%（含參考文獻），由文章重復率引起的被拒稿將由作者自行承擔責任。涉嫌抄襲的論文將不被出版，且公布在會議主頁；推薦使用：【iThenticate論文查重】【Morressier AI檢測】
【投稿流程】投稿→審稿返修→錄用→繳費→注冊參會(投稿免費參會)→見刊→紙質論文集→檢索
【參會方式】
1、作者參會：一篇錄用文章允許一名作者免費參會；
2、口頭演講：申請口頭報告，時間為10-15分鐘，報名時需上傳報告題目和摘要；
3、海報展示：申請海報展示，海報模板可添加老師領??；
4、聽眾參會：不投稿僅參會，也可申請演講及展示。
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