2026年電子器件與智能控制國際學(xué)術(shù)會(huì)議(EDIC 2026)將于2026年3月27日至29日在中國福建廈門隆重召開。本次會(huì)議匯聚全球電子器件與智能控制領(lǐng)域的專家、學(xué)者和行業(yè)精英,旨在交流最新研究成果與技術(shù)進(jìn)展,推動(dòng)學(xué)術(shù)合作與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。會(huì)議內(nèi)容涵蓋半導(dǎo)體器件、傳感技術(shù)、智能控制系統(tǒng)、人工智能應(yīng)用等前沿話題。廈門作為海濱開放城市,為參會(huì)者提供優(yōu)越的學(xué)術(shù)交流環(huán)境與豐富的文化體驗(yàn)。EDIC 2026期待您的參與,共同促進(jìn)電子科技與智能控制領(lǐng)域的創(chuàng)新與發(fā)展。
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2026年電子器件與智能控制國際學(xué)術(shù)會(huì)議(EDIC 2026)
2026 International Conference on Electronic Devices and Intelligent Control (EDIC 2026)
大會(huì)官網(wǎng):www.ic-edic.org【更多詳情】
時(shí)間地點(diǎn):2026年3月27-29日 中國-廈門
截稿時(shí)間:見官網(wǎng)
提交檢索:EI Compendex, Scopus
【支持單位】重慶郵電大學(xué)

【大會(huì)組委】
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大會(huì)主席 |
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Prof. Lijia Pan,Nanjing University, China |
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技術(shù)程序委員會(huì)主席 |
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Prof. Jinhui Song,Dalian University of Technology, China |
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Prof. Mário Fernando Santos Ferreira,University of Aveiro, Portugal |
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出版主席 |
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Prof. Huolin Huang,Dalian University of Technology, China |
【征稿主題】
電子器件
半導(dǎo)體材料創(chuàng)新、納米電子器件、有機(jī)電子技術(shù)、功率器件設(shè)計(jì)、集成電路設(shè)計(jì)、傳感器技術(shù)發(fā)展、柔性電子器件、微電子制造工藝、量子電子器件、光電子器件研究、高頻電子器件、新型存儲(chǔ)器件、低功耗電子設(shè)計(jì)、熱管理技術(shù)、器件可靠性分析等;
智能控制
自適應(yīng)控制系統(tǒng)、智能機(jī)器人控制、模糊控制技術(shù)、深度學(xué)習(xí)控制、預(yù)測控制算法、分布式控制系統(tǒng)、多智能體協(xié)作、機(jī)器視覺控制、無人系統(tǒng)控制、非線性系統(tǒng)控制、實(shí)時(shí)控制技術(shù)、強(qiáng)化學(xué)習(xí)應(yīng)用、智能交通控制、工業(yè)自動(dòng)化控制、網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)等
【論文出版】
本會(huì)議投稿經(jīng)過2-3位組委會(huì)專家嚴(yán)格審核之后,最終所錄用的論文將由EI目錄期刊收錄出版,出版后提交EI Compendex, Scopus檢索。
◆論文不得少于5頁,文章需保持原創(chuàng),且未在其他平臺(tái)或渠道正式發(fā)表。
◆會(huì)議僅接受全英稿件。如需中→英翻譯:【艾思編譯】
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