2026年智能物聯(lián)網(wǎng)與智慧生活國際學(xué)術(shù)會議（IoT-Life 2026）將于2026年1月7日至9日在日本東京召開，由長安大學(xué)與早稻田大學(xué)主辦。大會將匯聚來自學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界及政策制定者的專家，共同探討物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在智慧家庭、智能城市、健康監(jiān)測、環(huán)境監(jiān)測、智能交通及工業(yè)自動化等領(lǐng)域的最新研究進展和應(yīng)用案例。會議將重點關(guān)注數(shù)據(jù)安全與隱私保護、邊緣計算與云計算的協(xié)同、智能分析等熱點話題。我們誠邀國內(nèi)外高校、科研機構(gòu)及企業(yè)界人士參會交流，共同推動物聯(lián)網(wǎng)與智慧生活的創(chuàng)新與發(fā)展。
【會議亮點】
實現(xiàn)IEEE Xplore, EI，Scopus檢索，穩(wěn)定且快速。
海外旅學(xué)機會：會議計劃日本線下召開。
早鳥優(yōu)惠：2025年11月23日23:59前投稿可申請。
快審會議，投稿后預(yù)計5個工作日可以出錄用結(jié)果。
2026年智能物聯(lián)網(wǎng)與智慧生活國際學(xué)術(shù)會議（IoT-Life 2026）
2026 the 1st International Conference on Intelligent loT and Smart Life for Human Well-Being
大會官網(wǎng)：www.iotlife.org （查看詳情）
時間地點：2026年1月7-9日；日本-東京
截稿時間：以會議主頁為準
主辦單位：長安大學(xué)、早稻田大學(xué)
協(xié)辦單位：東京工科大學(xué)
【征稿主題】
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物聯(lián)網(wǎng)（IoT） |
智慧生活 |
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智能傳感器與數(shù)據(jù)采集技術(shù) 物聯(lián)網(wǎng)通信與網(wǎng)絡(luò)架構(gòu) 物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)分析與大數(shù)據(jù)應(yīng)用 邊緣計算與云計算的協(xié)同作用 物聯(lián)網(wǎng)安全架構(gòu)與隱私保護 低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)（LPWAN）與應(yīng)用案例 物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)4.0中的應(yīng)用 物聯(lián)網(wǎng)與人工智能的結(jié)合 設(shè)備管理與自動化解決方案 智能家居技術(shù)與應(yīng)用 物聯(lián)網(wǎng)在環(huán)境監(jiān)測中的應(yīng)用 車聯(lián)網(wǎng)（V2X）與智能交通系統(tǒng) 物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準與互操作性研究 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的倫理與法律問題 未來物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展趨勢 半機械人/可穿戴/植入技術(shù) 網(wǎng)絡(luò)醫(yī)學(xué)、醫(yī)療保健和心理學(xué) 增強/混合現(xiàn)實和元宇宙 區(qū)塊鏈、DLT 技術(shù)和應(yīng)用 |
智能家居系統(tǒng)的設(shè)計與實施 智慧城市建設(shè)與管理 健康監(jiān)測與智能醫(yī)療應(yīng)用 物聯(lián)網(wǎng)在智慧養(yǎng)老中的作用 智能交通管理與規(guī)劃 智能環(huán)境與可持續(xù)發(fā)展 物聯(lián)網(wǎng)與智能農(nóng)業(yè)實踐 用戶體驗與智能設(shè)備的交互設(shè)計 移動支付與智能生活的整合 智慧教育與遠程學(xué)習(xí)創(chuàng)新 智能社區(qū)建設(shè)與安全管理 物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)和商業(yè)中的應(yīng)用 資源管理與智能電網(wǎng)的未來 家庭自動化與用戶需求分析 智慧生活的未來趨勢與挑戰(zhàn) 網(wǎng)絡(luò)生活和人為中心的計算 人類/動物行為識別 個人 大數(shù)據(jù)與個性計算 在智能生活上生成人工智能 |
稿件如何投遞 | 何時錄用 | 主題是否匹配 | 如何報名匯報【更多Q&A，歡迎微信聯(lián)系咨詢】
【會議主席團】
· General Chairs
Prof. Qun Jin, Waseda University, Japan (IEEE Member)
Prof. Jianhua Ma, Hosei University, Japan (IEEE Member)
Prof. Zhiwen Yu, Harbin Engineering University, China (IEEE Senior Member)
· Technical Program Committee Chairs
Prof. Henry Liang, University of Calgary, Canada
Prof. Oscar Lin, Athabasca University, Canada
· Publication Chairs
Prof. Hong Chen, Daiichi Institute of Technology, Japan (IEEE Member)
Assoc. Prof. Bo Wu, Tokyo Unviersity of Technology, Japan (IEEE CS Member)
Asst. Prof. Luyang Wang, Chang’ an University, China
· Local Arrangement Chairs
Prof. Atsushi Ogihara, Waseda University, Japan
Assoc. Prof. Ruichen Cong, Waseda University, Japan
· Organizing Committee Chairs
Prof. Shoji Nisimura, Waseda University, Japan
Assoc. Prof. Weidong Qu, Chang’ an University, China
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【論文出版】
本會議投稿經(jīng)過2-3位組委會專家嚴格審核后，最終所錄用的論文將被IEEE 出版（ISBN號：979-8-3315-9210-3），最終交由IEEE Xplore、EI (核心)、Scopus 等檢索。
【參會方式】
1、作者參會：錄用文章需要派至少一位作者免費參會并進行現(xiàn)場口頭報告；
2、口頭演講：申請口頭報告，時間為10分鐘；
3、海報展示：申請海報展示，A1尺寸；
4、聽眾參會：不投稿僅參會，也可申請演講及展示。
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