展會(huì)全稱：2026中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)·集成電路展（簡(jiǎn)稱：上海國(guó)芯展 NICE）

展會(huì)主題：芯聯(lián)工業(yè)，智創(chuàng)未來(lái)

舉辦時(shí)間：2026年10月12日—10月16日（為期5天）

舉辦地點(diǎn)：國(guó)家會(huì)展中心（上海）5.2館

展會(huì)咨詢：137 6758 3309（微信）

指導(dǎo)單位：上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、上海市發(fā)展和改革委員會(huì)

主辦單位：東浩蘭生（集團(tuán)）有限公司（上海會(huì)展國(guó)企龍頭）

承辦單位：東浩蘭生會(huì)展集團(tuán)上海工業(yè)商務(wù)展覽有限公司、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

展會(huì)規(guī)模：展區(qū)面積超30000㎡，匯聚400+國(guó)內(nèi)外集成電路龍頭企業(yè)，是國(guó)內(nèi)工業(yè)領(lǐng)域規(guī)格最高、產(chǎn)業(yè)鏈最全的國(guó)家級(jí)集成電路專業(yè)盛會(huì)，依托工博會(huì)龐大流量，匯聚海量精準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)資源。

二、展會(huì)核心定位

上海國(guó)芯展是依托中國(guó)工博會(huì)二十余年行業(yè)積淀打造的全產(chǎn)業(yè)鏈集成電路標(biāo)桿展，2026年全新升級(jí)為獨(dú)立專業(yè)IC大展。展會(huì)聚焦“芯智融合、生態(tài)共生、交易賦能”核心方向，完整覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備材料、終端應(yīng)用全鏈路，聚焦新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，打通集成電路上下游供需壁壘，是國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)布、產(chǎn)品交易、政企對(duì)接、生態(tài)共建的核心國(guó)家級(jí)平臺(tái)，精準(zhǔn)服務(wù)工業(yè)智造、高端電子、新興科技全產(chǎn)業(yè)升級(jí)需求。

三、核心展品范圍（全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋）

1. 集成電路設(shè)計(jì)與IP核

各類通用及專用芯片設(shè)計(jì)、AI芯片、功率芯片、傳感器芯片、射頻芯片、MCU/MPU主控芯片、IP核授權(quán)、EDA設(shè)計(jì)軟件、芯片方案定制服務(wù)等。

2. 晶圓制造與代工

晶圓代工、先進(jìn)制程工藝、半導(dǎo)體襯底、外延片、光刻、刻蝕、薄膜沉積等制造工藝技術(shù)，適配中高端芯片量產(chǎn)制造需求。

3. 封裝測(cè)試技術(shù)與產(chǎn)品

傳統(tǒng)封裝、先進(jìn)封裝（Chiplet、SiP、2.5D/3D封裝）、芯片測(cè)試設(shè)備、可靠性檢測(cè)、分選設(shè)備、封裝材料等配套產(chǎn)品與技術(shù)。

4. 半導(dǎo)體設(shè)備與核心材料

光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、清洗設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等半導(dǎo)體專用設(shè)備；光刻膠、特種氣體、靶材、拋光液、封裝基板等核心耗材與材料。

5. 芯片終端應(yīng)用解決方案

工業(yè)控制、智能制造、新能源汽車、光伏風(fēng)電、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、低空裝備、消費(fèi)電子、安防通信等領(lǐng)域芯片集成應(yīng)用方案，實(shí)現(xiàn)芯片與終端場(chǎng)景深度聯(lián)動(dòng)。

四、精準(zhǔn)觀眾群體

展會(huì)觀眾高度精準(zhǔn)，以產(chǎn)業(yè)甲方、采購(gòu)研發(fā)、政企機(jī)構(gòu)、行業(yè)服務(wù)商為主，無(wú)效客流極少，核心群體包括：

• 全國(guó)半導(dǎo)體、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游生產(chǎn)、研發(fā)、采購(gòu)負(fù)責(zé)人；

• 智能制造、工業(yè)自動(dòng)化、新能源、汽車電子、AI科技、物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用企業(yè)技術(shù)與采購(gòu)團(tuán)隊(duì)；

• 各級(jí)工信、科技、產(chǎn)業(yè)園區(qū)招商及行業(yè)主管部門；

• 半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)、科研院所、高校實(shí)驗(yàn)室、行業(yè)協(xié)會(huì)專家；

• 國(guó)內(nèi)外芯片貿(mào)易商、系統(tǒng)集成商、方案服務(wù)商及渠道代理商。

  

五、展會(huì)核心優(yōu)勢(shì)

• 國(guó)家級(jí)權(quán)威背書：隸屬工博會(huì)核心專題展，政府重點(diǎn)扶持，行業(yè)公信力極強(qiáng)，是芯片產(chǎn)業(yè)年度官方展示、政策解讀、技術(shù)迭代的核心窗口；

• 全產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)：唯一覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備材料、終端應(yīng)用的全鏈路專業(yè)展，真正實(shí)現(xiàn)上下游一站式對(duì)接；

• 精準(zhǔn)高效交易：聚焦工業(yè)級(jí)芯片應(yīng)用場(chǎng)景，貼合高端制造剛需，供需匹配度高，成交轉(zhuǎn)化能力遠(yuǎn)超普通消費(fèi)電子展會(huì)；

• 流量資源頂級(jí)：依托工博會(huì)百萬(wàn)級(jí)專業(yè)觀眾流量，匯聚全國(guó)高端制造產(chǎn)業(yè)資源，品牌曝光與渠道拓展效果拉滿。

  

六、同期重磅活動(dòng)

展會(huì)期間同步舉辦中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會(huì)、先進(jìn)制程與封裝技術(shù)論壇、Chiplet創(chuàng)新應(yīng)用研討會(huì)、半導(dǎo)體設(shè)備材料供需對(duì)接會(huì)、新質(zhì)生產(chǎn)力芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果發(fā)布會(huì)、政企招商洽談會(huì)等高端活動(dòng)，聚焦行業(yè)趨勢(shì)、技術(shù)突破、供需配對(duì)、產(chǎn)業(yè)落地，為參展企業(yè)提供技術(shù)交流、資源對(duì)接、項(xiàng)目合作的全方位平臺(tái)。