參展范圍：

1、IC設計與芯片專區(qū)

EDA全流程設計軟件、IP核、嵌入式系統(tǒng)軟件、數(shù)字/模擬/數(shù)?；旌霞呻娐吩O計、版圖設計與驗證服務；人工智能芯片（端側/邊緣/訓練）、通用 GPU、NPU、TPU、DPU、AI SoC、大模型訓練與推理芯片、異構計算處理器、高低壓電源管理芯片（PMIC）、工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)MCU、5G/毫米波射頻芯片、車規(guī)級芯片（AEC-Q100認證）、安全加密芯片、存儲芯片（DRAM/Flash/存儲主控芯片、高帶寬內存HBM、存儲堆疊芯片）、全品類顯示驅動芯片（OLED/LCD/TCON/Mini-Micro LED）、存算一體芯片、AI存算融合芯片、智能視覺芯片；服務器CPU、內存接口芯片、高速光模塊、硅光集成等AI服務器及數(shù)據(jù)中心核心芯片與配套器件。

2、集成電路制造專區(qū)

12英寸晶圓制造與代工、DRAM存儲晶圓制造、顯示驅動（DDI）晶圓制造、28/40nm邏輯/MCU特色工藝、功率器件/BCD/MEMS專用工藝、IDM垂直整合整廠項目、晶圓廠整體建設方案、工藝升級與量產(chǎn)配套解決方案、晶圓再生、晶圓測試驗證、工藝可靠性評估、量產(chǎn)良率優(yōu)化服務；覆蓋GAA先進制程、背面供電工藝、玻璃封裝基板、光子SOI等前沿新型制程技術及配套服務；掩膜版檢測、掩膜版修復設備及配套技術方案。

3、半導體材料專區(qū)

12英寸半導體硅片（拋光片/外延片/SOI硅片）、高端光刻膠（ArF/KrF/i線）及配套試劑、高純電子特氣、CMP拋光液與拋光墊、高純金屬靶材（Al/Cu/Ti/Ta/W合金靶材）、光刻配套化學品、光掩膜版、濕電子化學品、半導體前驅體材料、特種鍍膜材料、功能薄膜材料、寬禁帶化合物半導體材料（SiC/GaN/氧化鎵襯底及外延材料）、高端封裝材料（封裝基板、引線框架、鍵合絲、環(huán)氧塑封料等）。

4、半導體設備與核心部件專區(qū)

前道設備：光刻設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備（PVD/CVD/ALD）、離子注入設備、半導體級清洗設備、涂膠顯影設備、精密量測檢測設備、退火/氧化/擴散熱處理設備；

后道設備：晶圓減薄機、晶圓劃片機、固晶機、鍵合設備、塑封設備、切筋成型設備、測試分選機、自動探針臺、ATE集成電路測試系統(tǒng)；

核心精密部件：干式真空泵、射頻電源、靜電卡盤（ESC）、晶圓傳輸設備（EFEM）、高純控制閥、精密運動平臺、光學組件、半導體專用機器人及自動化配套部件、半導體精密陶瓷部件、腔體組件、加熱器、晶圓承載配件、設備精密耗材、非標定制零部件；晶圓搬運自動化方案、晶圓檢測自動化成套解決方案；半導體廠房超純水系統(tǒng)、潔凈室設備及配套工程設施。

5、先進封裝與測試專區(qū)

Chiplet芯粒異構集成技術、2.5D/3D堆疊封裝、TSV硅通孔工藝、Fan-out扇出封裝、WLCSP晶圓級封裝、Bumping凸點制造、SiP系統(tǒng)級封裝；存儲芯片專用封測、車規(guī)級高可靠封裝、功率半導體模塊封裝；集成電路測試設備與技術：ATE全自動測試系統(tǒng)、數(shù)字/模擬/數(shù)?；旌闲盘枩y試、高低溫老化測試系統(tǒng)、失效分析設備（SEM/EDX/FIB）、晶圓良率管控與數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)。

6、第三代半導體專區(qū)

第二、三代化合物半導體材料與器件：碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鎵、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）襯底及外延材料，各類功率器件、射頻微波器件、高速通信器件及寬禁帶半導體功率模塊；聚焦新能源汽車、光伏儲能、工業(yè)電源、高端快充、5G/6G通信、空天信息、微波雷達等領域的功率半導體與射頻通信整體應用解決方案。

7、“芯屏汽合”應用生態(tài)專區(qū)

顯示領域：Mini/Micro LED、OLED、LCD 新型顯示驅動技術、車載顯示、柔性顯示、超清高刷顯示、屏下集成核心芯片及配套材料；

汽車領域：車規(guī)級核心芯片、電池管理系統(tǒng)（BMS）、汽車電機控制器、車載電源模塊；

工業(yè)/AI/數(shù)據(jù)中心領域：工業(yè)控制芯片、邊緣計算智能模組、AI 算力模組、服務器算力加速方案、大模型硬件配套、服務器及存儲專用芯片、工業(yè)/車規(guī)級傳感器接口芯片；

產(chǎn)業(yè)配套：產(chǎn)業(yè)政策宣講、產(chǎn)業(yè)基金、產(chǎn)業(yè)園區(qū)載體、產(chǎn)學研創(chuàng)新成果、產(chǎn)品檢測認證、知識產(chǎn)權及行業(yè)綜合配套服務。

8、電子元器件專區(qū)

車規(guī)級/工業(yè)級電阻、電容器、電位器，功率半導體分立器件、高端專用連接器、散熱器、機電元件；電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、工業(yè)/車規(guī)級傳感器、專用電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器；高端印制電路板（HDI/高頻高速/車規(guī)級PCB）、各類專用電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料；印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品；微波元器件、通信整機微波材料、微波射頻檢測儀器、產(chǎn)業(yè)專用軟件、電子管等高端專用配套元器件及材料。