學(xué)者網(wǎng)
在長三角一體化發(fā)展戰(zhàn)略縱深推進(jìn)、國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)加速迭代升級(jí)的背景下，合肥憑借完善的產(chǎn)業(yè)布局、雄厚的科研實(shí)力和突出的產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢(shì)，已然成為國內(nèi)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心高地與中部“芯”引擎。為打通產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同壁壘、整合全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)資源、推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)落地，2027中國（合肥）國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)（CICE2027·皖芯展）正式定檔，將打造一場(chǎng)專業(yè)化、國際化、全鏈條的行業(yè)盛會(huì)，為行業(yè)學(xué)者、科研團(tuán)隊(duì)、企業(yè)從業(yè)者搭建交流、研討、合作的優(yōu)質(zhì)平臺(tái)。
一、展會(huì)基礎(chǔ)信息
展會(huì)全稱：2027中國（合肥）國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)（皖芯展）
舉辦時(shí)間：2027年5月18日—5月20日
舉辦地點(diǎn)：合肥濱湖國際會(huì)展中心
主辦單位：安徽半導(dǎo)體與集成電路展覽會(huì)大會(huì)組委會(huì)、安徽電子技術(shù)展覽會(huì)組委會(huì)、北京中威國際展覽有限公司
展會(huì)規(guī)模：展覽總面積達(dá)30000㎡，匯聚600+國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)，預(yù)計(jì)精準(zhǔn)吸納30000+全產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)觀眾，覆蓋科研院校、上下游企業(yè)、投融資機(jī)構(gòu)、行業(yè)采購商等多元群體。
二、展會(huì)核心定位
本屆皖芯展立足合肥“中國IC之都”的產(chǎn)業(yè)底蘊(yùn)，依托綜合性國家科學(xué)中心科研資源與長三角產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)勢(shì)，以技術(shù)創(chuàng)新、生態(tài)協(xié)同、產(chǎn)業(yè)落地、產(chǎn)學(xué)研融合為核心定位，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。展會(huì)致力于解決行業(yè)技術(shù)痛點(diǎn)、打通科研成果轉(zhuǎn)化通道、完善區(qū)域半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系，既是中部地區(qū)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈展示、交易、對(duì)接的核心平臺(tái)，也是行業(yè)學(xué)術(shù)交流、技術(shù)研討、人才互通的重要載體。
三、核心展覽范圍
展會(huì)覆蓋半導(dǎo)體與集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈上下游，展品品類齊全，兼顧學(xué)術(shù)研究與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，核心展區(qū)涵蓋以下板塊：
-
集成電路設(shè)計(jì)板塊：AI芯片、功率芯片、模擬/數(shù)字芯片、傳感器芯片、MCU、FPGA、射頻芯片等各類核心芯片設(shè)計(jì)成果與解決方案；
-
制造與封測(cè)板塊：晶圓制造、光刻、刻蝕、薄膜沉積等核心制造工藝，芯片封裝、測(cè)試設(shè)備及技術(shù)服務(wù)；
-
半導(dǎo)體設(shè)備與材料板塊：半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、光刻膠、特種氣體、硅片、靶材等核心原輔材料；
-
功率半導(dǎo)體與分立器件板塊：MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體器件及應(yīng)用產(chǎn)品；
-
終端應(yīng)用與創(chuàng)新成果板塊：半導(dǎo)體在新能源、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的落地應(yīng)用成果，以及高校、科研院所最新科研創(chuàng)新成果。
四、同期學(xué)術(shù)與產(chǎn)業(yè)活動(dòng)
為深化產(chǎn)學(xué)研融合，賦能學(xué)術(shù)研究與產(chǎn)業(yè)發(fā)展雙向賦能，展會(huì)期間將同步舉辦多場(chǎng)高端論壇、學(xué)術(shù)研討會(huì)、技術(shù)對(duì)接會(huì)，聚焦行業(yè)前沿?zé)狳c(diǎn)：
-
半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高端峰會(huì)，匯聚行業(yè)院士、專家、龍頭企業(yè)高管解讀產(chǎn)業(yè)政策與行業(yè)趨勢(shì)；
-
寬禁帶半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、芯片國產(chǎn)化等細(xì)分領(lǐng)域?qū)ｎ}技術(shù)研討會(huì)；
-
高?？蒲谐晒D(zhuǎn)化對(duì)接會(huì)，搭建科研團(tuán)隊(duì)與企業(yè)合作橋梁，推動(dòng)技術(shù)落地產(chǎn)業(yè)化；
-
行業(yè)人才交流沙龍、投融資對(duì)接會(huì)，助力行業(yè)人才互通、優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目孵化。
五、參展觀展價(jià)值
對(duì)于高校學(xué)者、科研人員：可近距離接觸行業(yè)前沿技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化落地場(chǎng)景，對(duì)接業(yè)內(nèi)頂尖專家與科研團(tuán)隊(duì)，拓寬學(xué)術(shù)研究視野，尋找科研合作、課題落地、成果轉(zhuǎn)化的優(yōu)質(zhì)渠道，助力學(xué)術(shù)研究貼合產(chǎn)業(yè)需求。
對(duì)于行業(yè)企業(yè)：可展示核心技術(shù)與產(chǎn)品，提升品牌行業(yè)影響力，對(duì)接精準(zhǔn)采購商與合作伙伴，補(bǔ)齊供應(yīng)鏈資源，洞悉行業(yè)技術(shù)迭代與市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)。
對(duì)于行業(yè)從業(yè)者與創(chuàng)業(yè)者：可一站式了解全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，學(xué)習(xí)前沿技術(shù)方案，對(duì)接優(yōu)質(zhì)行業(yè)資源，把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化、高端化發(fā)展機(jī)遇。
評(píng)論 0