第六屆電子材料與信息工程國際學(xué)術(shù)會議（EMIE 2026）將于2026年7月17-19日在中國哈爾濱召開。本會議聚焦電子材料與信息工程領(lǐng)域的最新科學(xué)研究和發(fā)展趨勢，分享提高產(chǎn)業(yè)的競爭力的方法和策略。此次會議為廣大學(xué)者和產(chǎn)業(yè)界提供了解學(xué)術(shù)發(fā)展趨勢、拓寬研究思路、加強學(xué)術(shù)研究和探討、促進(jìn)學(xué)術(shù)成果交流和產(chǎn)業(yè)化合作的平臺，推動電子材料與信息工程領(lǐng)域的高質(zhì)量發(fā)展。大會誠邀國內(nèi)外高校與科研機構(gòu)學(xué)者、工程師、技術(shù)研發(fā)人員、企業(yè)優(yōu)秀代表等參會交流，探討分享最新的研究成果.
【會議亮點】
1、會議級別高！IEEE Fellow、IAAM Fellow等多位高級專家出席會議分享！
2、 論文高錄用率，EI檢索有保障！
3、 SPIE出版，擁有雙刊號:ISSN及ISBN！
第六屆電子材料與信息工程國際學(xué)術(shù)會議（EMIE 2026）
2026 6th International Conference on Electronic Materials and Information Engineering
時間地點：2026年7月17-19日 | 中國·哈爾濱
會議官網(wǎng)：www.icemie.org【參會投稿】
截稿時間：以官網(wǎng)信息為準(zhǔn)（早投稿、早錄用、早遞交出版流程）
錄用通知：投稿后3-7個工作日左右
出版檢索：EI、SCOPUS穩(wěn)定雙檢索！目前該會議檢索十分穩(wěn)定！
主辦單位：哈爾濱信息工程學(xué)院
協(xié)辦單位：AEIC 學(xué)術(shù)交流中心
EMIE 2025實現(xiàn)提交出版社后3個月見刊，待檢索
EMIE 2024實現(xiàn)提交出版社后1個月見刊，見刊后1個月左右檢索!
EMIE 2023實現(xiàn)提交出版社后1.5個月見刊，見刊后1個月左右檢索!
EMIE 2021實現(xiàn)提交出版社后1個月見刊，見刊后1個月左右檢索!
【大會嘉賓】
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大會主席 |
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于佳 教授 哈爾濱信息工程學(xué)院副校長
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馬玉志 教授 哈爾濱信息工程學(xué)院電子工程學(xué)院院長 |
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韓帥 教授 哈爾濱工業(yè)大學(xué) IEEE ComSoc AHSN-IoT技術(shù)委員會副主席/IEEE ComSoc Harbin Chapter副主席 |
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程序委員會主席 |
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Jiankun Hu 教授 澳大利亞新南威爾士大學(xué) IEEE Fellow |
Shahid Hussain 教授 江蘇大學(xué) IAAM Fellow |
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高璐 教授 哈爾濱信息工程學(xué)院 軟件學(xué)院院長 |
盧印海 教授 哈爾濱信息工程學(xué)院 電子工程學(xué)院副院長 |
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出版主席 |
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孟維曉 教授 哈爾濱工業(yè)大學(xué) IEEE ComSoc Harbin Chapter主席 |
刁鳴 教授 哈爾濱信息工程學(xué)院
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Pavel Loskot 副教授 浙江大學(xué)伊利諾伊大學(xué)厄巴納香檳校區(qū)聯(lián)合學(xué)院 IEEE Senior Member |
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組織委員會主席 |
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孫力 教授 哈爾濱信息工程學(xué)院 軟件學(xué)院副院長 |
肖心凱 副教授 哈爾濱信息工程學(xué)院 電子工程學(xué)院副院長 |
【報告嘉賓】
| Jiankun Hu 教授，IEEE Fellow，澳大利亞新南威爾士大學(xué) | |
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澳大利亞新南威爾士大學(xué)工程與信息技術(shù)學(xué)院的網(wǎng)絡(luò)安全正教授。他的主要研究興趣是人工智能、計算機視覺和多媒體計算、圖像處理、模式識別、密碼學(xué)等。他獲得了十項澳大利亞研究委員會的資助。他是以下雜志的副主編：安全與通信網(wǎng)絡(luò)雜志，威利；IEEE TIFS(高級區(qū)域編輯)；KSII TIIS(地區(qū)編輯)；IET CPS；IEEE OJCS；和威利標(biāo)準(zhǔn)普爾。 |
| 張磊 教授，南京信息工程大學(xué) | |
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劍橋大學(xué)物理系卡文迪許實驗室博士，研究方向主要是大數(shù)據(jù)人工智能與科學(xué)的交叉，例如使用自然語言處理、人工智能、第一性原理開展材料信息學(xué)與AI for Science工作，關(guān)注大數(shù)據(jù)與人工智能方法在物理、材料、化學(xué)、化工、醫(yī)藥等特定科學(xué)與工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用。累計發(fā)表學(xué)術(shù)論文140余篇，其中以第一作者或通訊作者發(fā)表SCI論文100余篇，授權(quán)國家發(fā)明專利5項，連續(xù)入選斯坦福“全球前2%頂尖科學(xué)家榜單”。 |
| 陸續(xù)更新中... | |
【征稿主題】
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物理化學(xué) 半導(dǎo)體材料 導(dǎo)電金屬及其合金材料 電磁屏蔽材料 介電材料 壓電與鐵電材料 磁性材料 光電子材料 集成電路 電子信息計算機材料 納米材料的制備與應(yīng)用 復(fù)合材料的創(chuàng)新設(shè)計 材料的力學(xué)性能研究 先進(jìn)表征技術(shù)在材料科學(xué)中的應(yīng)用 增材制造技術(shù)中的材料創(chuàng)新 高性能材料的加工工藝改進(jìn) 材料的精準(zhǔn)制造與成型技術(shù) 電子功能材料 能源材料的開發(fā)與應(yīng)用 自適應(yīng)材料系統(tǒng)與技術(shù) 材料的可持續(xù)性與環(huán)保 材料的可持續(xù)性與環(huán)保 材料的模擬與建模 智能與仿生材料 熱電材料與導(dǎo)熱材料 光電材料與器件 合成聚合物與高分子材料 |
電子科學(xué)與技術(shù) 信息與通信工程 光電信息科學(xué)與技術(shù) 工程光學(xué) 信息光學(xué) 光電技術(shù) 測控技術(shù) 計算機應(yīng)用技術(shù) 信號處理、分析 信息的獲取、交換與處理 圖像識別、處理、增強與修復(fù) 遙感技術(shù) 信息安全與隱私 5G 與通信工程 物聯(lián)網(wǎng)（IoT） 雷達(dá)與通信工程 智能計算與模式識別 智能通信開發(fā)與軟件開發(fā) 衛(wèi)星通信 移動通信 現(xiàn)代交換技術(shù) 信號與系統(tǒng) 模擬電子技術(shù) 多媒體通信 天線與電波傳播 光通信與光網(wǎng)絡(luò) 移動互聯(lián)網(wǎng)與終端 |
說明：其余相關(guān)主題均可投稿，如您不確定是否符合會議主題方向，投稿前建議優(yōu)先咨詢會議秘書
【論文出版】
本會議所有的投稿都必須經(jīng)過2-3位組委會專家審稿，經(jīng)過嚴(yán)格的審稿之后，最終所錄用的論文將由SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版，出版后提交 EI Compendex, Scopus檢索，目前該會議檢索十分穩(wěn)定！
投稿說明：
1.文章至少單欄排版滿5頁，且需按照【論文模板】進(jìn)行排版；
2.論文必須是英文稿件，且未在國內(nèi)外學(xué)術(shù)期刊或會議發(fā)表過，如需中→英翻譯：【艾思編譯】
3.推薦作者使用【iThenticate查重】 或【Morressier AI檢測】全文查重，以出版社標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。
【參會方式】
所有參會人員均可申請報告或海報展示，可開具證明文件！
1、口頭演講：申請口頭報告，時間為15分鐘；
2、海報展示：申請海報展示，海報格式A1尺寸；
3、聽眾參會：僅聽眾形式參會。
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