2026年第6屆IEEE軟件工程與人工智能國際會議 (SEAI 2026)

2026.06.19 - 2026.06.21 | 中國 福州 

會議官網(wǎng)：https://www.seai.org/

出版：

經(jīng)過嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶徃辶鞒?，所有被接收且成功注冊的文章將由出版到SEAI會議論文集，由IEEE出版，IEEE Xplore 收錄, Ei核心以及Scopus檢索。

已出版論文集：

SEAI 2025 ISBN: 979-8-3315-1360-3

SEAI 2024 ISBN: 979-8-3503-7433-9

SEAI 2023 ISBN: 979-8-3503-0171-7

SEAI 2022 ISBN: 978-1-6654-8222-6

SEAI 2021 ISBN: 978-0-7381-2483-4

征稿主題：

人工智能及其應(yīng)用

人工智能算法

以知識為基礎(chǔ)的系統(tǒng)

CAD設(shè)計(jì)與測試

軟件工程技術(shù)和生產(chǎn)觀點(diǎn)

需求工程

軟件分析，設(shè)計(jì)和建模

軟件維護(hù)與發(fā)展

多媒體和超媒體軟件工程

軟件工程方法論

基于代理的軟件工程

軟件和系統(tǒng)的服務(wù)質(zhì)量

軟件和系統(tǒng)測試方法

軟件與系統(tǒng)安全

軟件和系統(tǒng)安全與隱私

移動APP安全與隱私

加密方法和工具

更多信息，請?jiān)L問 http://www.seai.org/topic.html

會議日程：

2026年6月19日-現(xiàn)場簽到

2026年6月20日上午-開幕式/全體會議（主旨報(bào)告）/集體照

2026年6月20日下午-平行分會

2026年6月21日-平行分會&學(xué)術(shù)考察

會議地點(diǎn):

中國 福州

投稿方式：

全文：出版和報(bào)告

摘要：只參會做報(bào)告

投稿系統(tǒng) (.pdf)  

http://confsys.iconf.org/submission/seai2026

或直接郵箱投遞seai_conf@163.com.

聯(lián)系我們：

Ms. Ching Cao （曹女士）

郵箱：seai_conf@163.com  

網(wǎng)站：https://www.seai.org/

聯(lián)系我們：

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