第五屆材料工程與應用力學國際學術(shù)會議（ICMEAAE 2026）將于2026年3月6-8日在中國西安召開。
會議亮點：【211雙一流高校-西北工業(yè)大學主辦！JPCS出版，穩(wěn)定EI 檢索！連續(xù)4屆實現(xiàn)EI Compendex&Scopus 雙檢索！海內(nèi)外嘉賓云集，學術(shù)氛圍濃厚！】
大會官網(wǎng)：www.icmeaae.com 【詳情】
主辦單位：西北工業(yè)大學
承辦單位：西安科技大學、馬來西亞國立大學微工程學與納米電子學研究所
協(xié)辦單位：Advanced Electronic Packaging Materials and Structures Research Center, Northwestern Polytechnical University
會議介紹：
第五屆材料工程與應用力學國際學術(shù)會議（ICMEAAE 2026）將于2026年3月6-8日在中國西安召開。本次會議將重點討論材料科學、應用力學等領(lǐng)域的最新研究進展與發(fā)展趨勢。會議旨在為國內(nèi)外從事這些領(lǐng)域研究的專家學者、工程技術(shù)人員和技術(shù)研發(fā)人員提供一個互相分享科研成果和前沿技術(shù)的高水平平臺，幫助他們了解最新的學術(shù)趨勢，拓寬研究視角，強化學術(shù)探討，并推動科研成果的產(chǎn)業(yè)化合作。我們誠摯邀請各大高校、科研機構(gòu)的專家學者，企業(yè)界的專業(yè)人士及其他相關(guān)人員前來參會，共同交流與探討。
我們誠摯邀請全球材料工程與應用力學領(lǐng)域的專家學者加入本次會議，共同探討最新的研究成果與技術(shù)進展，尋找合作機會，共同推動行業(yè)發(fā)展。
征稿主題：
材料工程
電子封裝材料及結(jié)構(gòu)力學；納米材料；新能源材料；生物材料和生物裝置；電子和磁性材料 ；復合、混合和多功能材料；金屬和合金；環(huán)保綠色材料；納米多孔材料；高分子材料；環(huán)境修復材料；材料建模等
應用力學
振動學/接觸力學/彈性力學；固體力學/流體力學/流變學；結(jié)構(gòu)力學/質(zhì)點力學/斷裂力學；波傳播；焊接連接；工程結(jié)構(gòu)實驗力學；可再造能源力學；斷裂和損傷力學/計算力學；材料性能、測量方法及應用等
出版信息：
論文經(jīng)過2-3位專家盲審篩選后，錄用的文章會提交給 Journal of Physics: Conference Series (ISSN:1742-6596) 出版，出版后提交EI Compendex、Scopus檢索。目前該出版社EI檢索穩(wěn)定，請放心投稿。
會議亮點：【屆數(shù)悠久成熟，往屆會議均實現(xiàn)快速見刊與檢索，最快的會后3個月完成檢索 IEEE 官方認證，已正式上線 IEEE 會議列表，往屆收錄文章快速出版 】
大會官網(wǎng)：www.aetcse.org 【詳情】
主辦單位：西京學院
協(xié)辦單位：陜西師范大學、西安財經(jīng)大學、鄭州大學、西安培華學院、安徽信息工程學院
承辦單位：西京學院電子信息學院、西安市低空飛行器智能感知與自主導航重點實驗室、西安市高精密工業(yè)智能視覺測量技術(shù)重點實驗室、現(xiàn)代果業(yè)數(shù)智化工程陜西省高校工程研究中心、西安市科技創(chuàng)新智庫
會議介紹：
第九屆先進電子技術(shù)、計算機與軟件工程國際學術(shù)會議（AETCSE 2026）將于2026年3月20-22日在西安召開。會議旨在為全球?qū)W術(shù)界和工業(yè)界的專家、學者、研究人員和技術(shù)人員提供一個交流思想、分享最新成果以及討論未來發(fā)展趨勢的多元化平臺。此次會議將涵蓋先進電子技術(shù)的新型發(fā)展、計算機技術(shù)的前沿應用、以及軟件工程領(lǐng)域的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)。與會者將有機會聆聽來自全球權(quán)威專家的主題演講，參與深度的專題研討會，并展示自己的研究工作和實踐經(jīng)驗。期望通過本次會議能促進技術(shù)創(chuàng)新與突破，推動跨領(lǐng)域的融合與合作。誠邀全球各地的專家學者共同參與此次學術(shù)會議。
征稿主題：
| 先進電子技術(shù) | 計算機工程 | 軟件工程 |
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集成電路設(shè)計與系統(tǒng) 電子器件與集成 新型存儲器技術(shù) 先進傳感器技術(shù) 太赫茲技術(shù) 通信技術(shù) 電子元器件 先進顯示技術(shù) 電子成像技術(shù) 光電子集成 仿生電子系統(tǒng) 半導體材料與器件 電子材料、器件與系統(tǒng) 物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng) 更多相關(guān)主題...... |
人工智能與機器學習 邊緣計算與物聯(lián)網(wǎng) 高性能計算與并行計算 計算機系統(tǒng)與架構(gòu)設(shè)計 計算機網(wǎng)絡(luò)與通信 嵌入式系統(tǒng)與實時系統(tǒng) 分布式系統(tǒng)與云計算 數(shù)據(jù)中心技術(shù) 計算機視覺與圖像處理 網(wǎng)絡(luò)安全與隱私保護 先進計算與數(shù)據(jù)處理 體系結(jié)構(gòu)與軟件技術(shù) 移動互聯(lián)與通信技術(shù) 更多相關(guān)主題...... |
軟件架構(gòu)與設(shè)計 軟件測試與質(zhì)量保證 云計算與服務導向 架構(gòu)移動應用開發(fā)與平臺 用戶界面設(shè)計與用戶體驗 軟件項目管理與敏捷開發(fā) DevOps與持續(xù)交付 軟件體系結(jié)構(gòu) 軟件維護與演化 云原生與微服務架構(gòu) 區(qū)塊鏈與智能合約 人機交互與用戶體驗 自動化軟件設(shè)計和合成 編程語言和軟件工程 更多相關(guān)主題...... |
最后截稿：多輪截稿，詳見官網(wǎng)
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學術(shù)會議征稿 | 主題領(lǐng)域廣泛，涵蓋了自然科學、社會科學、工程技術(shù)、醫(yī)學健康、人文藝術(shù)、跨學科領(lǐng)域等等
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