《Applied Intelligence》
分 區(qū)：計算機2區(qū)
影響因子：3.4
自 引 率：11.8%
《COMPUTERS & SECURITY》
分 區(qū)：計算機2區(qū)
影響因子：4.8
自 引 率：12.5%
《Energy And Buildings》
分 區(qū)：工程技術(shù)2區(qū)
影響因子：6.6
自 引 率：13.6%
分 區(qū)：工程技術(shù)2區(qū)
影響因子：5.9
自 引 率：13.6%
分 區(qū)：材料科學(xué)2區(qū)
影響因子：5.1
自 引 率：13.7%
《Journal of Alloys and Compounds》
分 區(qū)：材料科學(xué)2區(qū)
影響因子：5.8
自 引 率：10.3%
《APPLIED THERMAL ENGINEERING》
分 區(qū)：工程技術(shù)2區(qū)
影響因子：6.1
自 引 率：18%
《JOURNAL OF DENTISTRY》
分 區(qū)：醫(yī)學(xué)2區(qū)
影響因子：4.8
自 引 率：16.7%
分 區(qū)：環(huán)境科學(xué)與生態(tài)學(xué)2區(qū)
影響因子：4
自 引 率：5%
分 區(qū)：環(huán)境科學(xué)與生態(tài)學(xué)2區(qū)
影響因子：7.7
自 引 率：6.5%
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